融联动态  >
<  返回 17日 2019年05月

以科技赋能金融 融联易云正式亮相金博会

2019 年 5 月 15 日-16 日,第一届由苏州市人民政府主办,新加坡金融科技协会、苏州市金融科技协会支持,苏州工业园区管委会承办的中新(苏州)金融科技应用博览会(以下简称“金博会”)在苏州国际博览中心正式举行。

本届金博会以“科技赋能金融 创新驱动未来”为主题,在展会期间进行了 1 场主论坛+ 6 场行业高峰论坛。展会上汇聚数百名国内外行业专家、金融机构代表,共同探讨全球金融科技加速发展的路径。作为受邀嘉宾,融联易云在会议中正式亮相。

在此次展会上,融联易云展示了自己雄厚的公司背景及产品实力。同时,融联易云副总经理张春林先生也受邀参加分论坛演讲。演讲中,张总围绕科技服务金融、数据资源融合以及金融监管科技应用等方面,重点展示了金融行业云在构建银行业务交易沟通平台、打通跨机构数据互通和科技对金融赋能的成果和方案,与在场行业专家共同探讨金融科技新发展。

融联易云金融信息服务(北京)有限公司成立于 2017 年 9 月,是依据《国务院关于积极推进“互联网+”行动的指导意见》国发〔2015〕40 号文件和“互联网+”行动部际联席会议第一次会议(2015年11月)和第二次会议(2017年2月)决议,在银保监会(原银监会)宏观指导、政策支持、风险监管的指导原则下,由十六家银行联合发起设立的金融科技服务机构,也是业内唯一一家具有全部国有大型银行、多数股份制银行和部分城商行联合背景的科技服务机构。

在此次展会中,融联易云与银行业专家进行了深度的切磋与互动,受到了业界人士的广泛关注。在未来,融联易云也将投入更多更丰富的产品与服务,与行业精英们共创金融科技新未来!